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標題: 「锡峰会」电子产品微型化会对焊接工艺产生影响 [打印本頁]

作者: admin 時間: 2019-12-4 19:14
標題: 「锡峰会」电子产品微型化会对焊接工艺产生影响
SMM8月30日讯：SMM8月30日讯：2018年8月30-31日，由上海有色网（SMM）主理、千岛锡品独家冠名、云南锡业特邀协办的“2018（第八届）锡财产链岑岭论坛”上，深圳市福英达工业技能有限公司徐朴总司理向咱们论述了电子产物微型化带来的锡焊料利用新趋向。

徐朴起首先容了电子产物微型化的成长趋向，他认为电子产物微型化体如今元器件尺寸及间距的微型化，这会对焊接工艺发生影响。

元器件尺寸及间距的微型化：

元器件微型化对焊接工艺的影响：

焊接质料的多样性：

同时，电子产物微型化会使得焊锡粉的微型化。

Fitech具有世界领先程度的超微粉出产线，可出产具备球形度好，化学纯度高、粒度貴金屬回收, 散布平均、质量不乱的六、七、八、9#超微焊粉。

同时因为焊锡粉的微型化，工艺也会多样化。

用量的微量化会具有高附加值。

徐朴认为，电子产物微型化会促使焊锡料的低温化。

Intel超薄芯片的要乞降低温焊料的利用线路图：

同时他先容了低温焊料的特色、过程和成长。

今朝来讲，国表里焊料界低温产物本钱高、易氧化，助焊膏难度大，贮存不乱性差。

电子产物微型化会使得电子焊料的复合化。

电子焊料的特征：

电子焊料复合的特征有三：工艺的复合、金属间复合、金属与有机物的复合。单金属微合金化，在制备合金中添加加强金属颗粒，制粉成加强型合金焊粉，如SnBiAg、SnBiSb、SnBiX，Sn100C等三元及以上合金。合金粉末的复合，此中一种含有微纳米加强型颗粒的高熔点合金粉末与低熔点粉末的复合，在焊接进程中完成复合，到达加强的目标。

复合焊料特征有四：低落钎料熔点、具备较好的填缝能力、具备较低的膨胀系数、提高钎焊接头的机器机能。其复合道理在于：大形核点、弥散（固溶）强化、钉扎隔板效应、剪切滞后、位错强化。

Fitech 低温焊料FL180/FL200采纳微纳米加强型颗粒弥散在低温合金焊猜中，在焊接进程中一次复合强化，按捺了Bi的富集长大，提高了焊接的靠得住性。

焊点抗委靡打击实验：正反两面持续打击实验（交变应力）

委靡打击实验示用意：

SAC305焊点抗委靡打击强度最高，FL180/FL200焊点抗委靡打击强度较着高于SnBi合金，FL200靠近SAC305焊料合金，高于Sn63Pb37合金。

焊点抗委靡打击实验：

Fitech 台德,FL180/FL200剪切推力较着高于SnBi（Ag）合金，达两倍。FL2早洩吃什麼藥,00剪切推力到达6337合金的90%；能将焊盘镀层剥掉。

Fitech 于2017年乐成工业化出产出合用于LED、FPC、SIP等半导体、微电子组装范畴的锡胶产頭皮按摩器生髮,物，具有低温、快速、高靠得住性的特色，可替换导电银浆、固晶锡膏等产物。

最后，徐朴对做了焊料的远景预测。

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